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	<title>3D科学谷 &#187; 软件</title>
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	<description>三维科学， 无限可能！</description>
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		<title>告别固定工艺与昂贵试错，增材制造生产的自进化时刻已至！</title>
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		<pubDate>Thu, 12 Mar 2026 00:41:09 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[3DScienceValley]]></dc:creator>
				<category><![CDATA[3D新闻]]></category>
		<category><![CDATA[工业级3D打印机]]></category>
		<category><![CDATA[Frontier]]></category>
		<category><![CDATA[软件]]></category>

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		<description><![CDATA[对于一个长期受限于固定工艺参数和昂贵试错成本的制造业而言，这一能力开启了通往工业&#46;&#46;&#46;]]></description>
				<content:encoded><![CDATA[<blockquote><p><span style="color: #808080;">对于一个长期受限于固定工艺参数和昂贵试错成本的制造业而言，这一能力开启了通往工业规模化生产的大门。在精度与规模化长期难以兼得的行业中，SynaCore的自适应工艺路径（Adaptive ToolPath）成为增材制造领域的分水岭时刻。这不是渐进式改进——而是对智能系统如何将静态生产转化为自适应过程的根本性重新构想。</span></p></blockquote>
<p>3月10日，SynaCore Pte.Ltd.一家总部位于新加坡、专注于增材制造数字孪生技术的深科技先驱企业，宣布推出自适应工艺路径（Adaptive ToolPath），一种智能工艺优化系统，<strong>将3D打印从静态参数设置转变为持续自我改进的制造模式</strong>。</p>
<p><strong><a href="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2017/01/block.gif"><img class="alignnone size-full wp-image-8239" src="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2017/01/block.gif" alt="block" width="20" height="8" /></a> 从固定工艺路径到自适应工艺路径</strong></p>
<p>基于SynaCore专有的AM-DT（增材制造数字孪生）多尺度仿真平台，自适应工艺路径代表了先进制造实现更高质量保证的根本性转变。</p>
<blockquote><p>传统3D打印依赖于固定配方——预先设定的激光功率、扫描速度和填充间距，这些参数忽视了打印过程中不断变化的热场。SynaCore AM-DT数字孪生集成的自适应工艺路径，基于瞬态热有限元分析生成可直接用于生产的优化扫描路径。通过在实际打印前，在数字空间中充分预测热响应，SynaCore使我们的客户能够以稳定的热特征打印高质量零件。我们不仅仅是在预测结果；我们正在创造为每一个生产的零件量身定制的制造方式。</p>
<p style="text-align: right;"><span style="color: #808080;">Guglielmo Vastola博士</span></p>
<p style="text-align: right;"><span style="color: #808080;">SynaCore首席技术官</span></p>
</blockquote>
<p><a href="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2026/03/syna1.png"><img class="aligncenter size-full wp-image-41940" src="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2026/03/syna1.png" alt="syna1" width="650" height="364" /></a></p>
<p><strong><strong><a href="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2017/01/block.gif"><img class="alignnone size-full wp-image-8239" src="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2017/01/block.gif" alt="block" width="20" height="8" /></a> </strong>全面支持开放矢量格式（OVF）</strong></p>
<p>通过此次发布，SynaCore AM-DT全面支持开放矢量格式（OVF）文件接口，标志着软硬件集成能力的重要里程碑。SynaCore AM-DT生成的自适应扫描路径可直接导出为OVF格式，同时外部生成的OVF文件也可导入至SynaCore AM-DT进行优化。SynaCore AM-DT完整支持基于扫描矢量的激光功率、扫描速度及扫描时间控制，如图 1 所示。</p>
<p style="text-align: center;"><span style="color: #999999;"><a href="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2026/03/syna2.png"><img class="aligncenter size-full wp-image-41941" src="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2026/03/syna2.png" alt="syna2" width="650" height="397" /></a>图1. 在SynaCore AM-DT中渲染的OVF扫描路径，同时显示扫描时间与零件温度。</span></p>
<p>OVF是增材制造工业化的关键推动因素，提供一种开放、紧凑的二进制格式，弥合数字工艺链与物理生产系统之间的差距。该格式能够将工艺参数——包括激光功率、扫描速度和曝光时间——与几何刀具路径一同嵌入，建立起对自动化、可规模化LPBF<br />
（激光粉末床熔融）生产至关重要的端到端数据链。这种工业可行性已通过宝马集团在其慕尼黑工厂开展的标志性IDAM项目得到验证。</p>
<p><strong><strong><a href="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2017/01/block.gif"><img class="alignnone size-full wp-image-8239" src="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2017/01/block.gif" alt="block" width="20" height="8" /></a> </strong>优化工艺路径带来的切实成果</strong></p>
<p>基于SynaCore专有的优化算法，SynaCore的自适应工艺路径（Adaptive ToolPath）同时考虑层间温度演变（例如，薄壁高件中的热量累积）以及同一层内的温度变化，这对于悬垂结构和桥接等复杂零件尤为关键。通过为每一条扫描矢量优化工艺参数，SynaCore AM-DT自适应工艺路径优化后的扫描模式显著纠正了过热问题，如图2所示。</p>
<p style="text-align: center;"><span style="color: #999999;"><a href="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2026/03/syna3.png"><img class="aligncenter size-full wp-image-41942" src="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2026/03/syna3.png" alt="syna3" width="650" height="398" /></a>图2采用SynaCore自适应工艺路径的带孔零件设计，实现了更均匀的温度场。</span></p>
<p style="text-align: center;"><span style="color: #999999;"><a href="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2026/03/syna4.png"><img class="aligncenter size-full wp-image-41943" src="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2026/03/syna4.png" alt="syna4" width="650" height="398" /></a>图3 展示了使用固定工艺参数时孔洞上方区域的典型过热现象。</span></p>
<p><strong><strong><a href="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2017/01/block.gif"><img class="alignnone size-full wp-image-8239" src="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2017/01/block.gif" alt="block" width="20" height="8" /></a> </strong>自进化的科学原理</strong></p>
<p>自适应工艺路径（Adaptive ToolPath）的核心在于SynaCore突破性的AM-DT数字孪生集成：</p>
<p>·多物理场仿真模型，预测热演变过程，包括对机械性能至关重要的析出相形核与生长动力学</p>
<p>·闭环自主学习，通过数字孪生与传感器融合数据的校准，形成&#8221;感知-仿真-决策-执行-学习&#8221;的循环</p>
<p>&#8220;突破在于闭环——从熔池监测、热成像和打印后CT扫描中获取真实缺陷数据，然后反馈回来优化我们的热边界条件和形核参数。这就是制造如何实现自我修正，&#8221;Vastola博士解释道。</p>
<p>该系统持续吸收反馈数据——包括残余应力引起的变形、凝固裂纹敏感性指数以及未熔合孔隙分布——以优化SynaCore AM-DT数字孪生。每一次后续打印都能受益于累积的工艺知识，实现SynaCore 数字孪生的持续进化。</p>
<p>&#8220;我们不是为了仿真而仿真。每一个预测都驱动一个决策——在哪里放置下一条工艺路径轮廓以避免过热、如何基于局部热质量调制激光功率、何时修改扫描策略以减轻残余应力累积。我们通过热求解器中的自适应网格细化和扫描矢量排序的动态编程来实现这一点。数字孪生成为机器的大脑，在毫秒时间尺度上执行模型预测控制，&#8221;Vastola博士补充道。</p>
<p>此次发布紧随SynaCore成功商业化其智能材料设计模块AI Alloy之后，该模块同样集成于AM-DT数字孪生中。SynaCore AI Alloy与自适应工艺路径共同构成了从合金成分到成品零件性能的完整数字制造生态系统。</p>
<p>自2026年3月16日至19日的TCT Asia展会起，SynaCore将通过其网络平台接受试用申请。</p>
<p><a href="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2022/02/frontier-s-e1645175895999.png"><img class="aligncenter size-full wp-image-25915" src="http://www.3dsciencevalley.com/content/uploads/2022/02/frontier-s-e1645175895999.png" alt="frontier-s" width="300" height="48" /></a></p>
<p><span style="color: #999999;">知之既深，行之则远。基于全球范围内精湛的制造业专家智囊网络，3D科学谷为业界提供全球视角的增材与智能制造深度观察。有关增材制造领域的更多分析，请关注3D科学谷发布的白皮书系列。</span></p>
<hr style="color: #666666;" />
<p style="color: #666666; text-align: center;"><span style="color: #808080;">白皮书下载 l 加入3D科学谷QQ群：106477771</span><br style="color: #808080;" /><span style="color: #808080;">网站投稿 l 发送至2509957133@qq.com</span><br style="color: #808080;" /><span style="color: #808080;">欢迎转载 l 转载请注明来源3D科学谷 l 链接到3D科学谷网站原文</span></p>
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		<title>Onshape会如何改变3D设计软件？</title>
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		<pubDate>Mon, 01 Sep 2014 13:28:54 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[3DScienceValley]]></dc:creator>
				<category><![CDATA[3D软件]]></category>
		<category><![CDATA[CAD]]></category>
		<category><![CDATA[软件]]></category>

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		<description><![CDATA[20年前, Jon Hirschtick创立了SolidWorks公司，开发了W&#46;&#46;&#46;]]></description>
				<content:encoded><![CDATA[<p>20年前, Jon Hirschtick创立了SolidWorks公司，开发了Windows平台上第一款3D建模软件。 凭借Windows简单易用的特性, SolidWorks很快成为最著名的三维设计软件之一。Jon Hirschtick被认为是一个既有远见卓识又脚踏实地的人。2011年Jon Hirschtick离开了SolidWorks, 专心地思考CAD的未来趋势。不久他就和前SolidWorks CEO John McEleney等人成立了Belmont技术公司， 这个名字一开始就没打算长久使用， 很快Belmont技术公司就改名为Onshape. Onshape汇集了诸多Solidworks元老，同时又声称其工作为新一代计算机辅助设计软件, 所以它吸引了很多人的关注。</p>
<p>这家创业公司会如何改变CAD行业呢? 我们不妨做一个推测:</p>
<p><a href="http://www.51shape.com/content/uploads/2014/09/onshape.jpg"><img class="alignnone size-full wp-image-181" src="http://www.51shape.com/content/uploads/2014/09/onshape.jpg" alt="onshape" width="800" height="443" /></a></p>
<ul>
<li><strong>深度使用云计算技术</strong>. 这里强调深度使用是因为业内已有不少公司开始拥抱云平台. 比如Autodesk的Fusion 360就是基于云的三维设计软件. 但目前的这些产品几乎都是将云作为一个存储平台, 没有充分发挥出其”计算”的能力. Jon本人很早也认识到多核时代带来的影响，有理由相信Onshape不但会充分整合PLM，也会利用云计算分布式处理问题的能力，将并发和并行技术广泛应用在3D建模的过程中。</li>
<li><strong>移动平台的建模能力</strong>. 对移动平台（比如iPad等平板设备）的广泛支持将成为Onshape在众多劲敌中脱颖而出的关键特征. 目前西门子、达索、欧特克和PTC等老牌三维设计公司在移动平台上都没有突出表现，这将给创业公司一个非常好的机会。Onshape将不会将移动设备仅仅作为一个模型浏览的工具. 通过和云技术整合, 可以极大提高移动平台的建模能力, 从而摆脱计算能力偏弱的缺陷.</li>
<li><strong>建模技术不会有明显改进，但会提供全新UI. </strong>和SolidWorks一样，Onshape使用Parasolid作为建模内核、使用DCM求解约束关系。所以它不会完全放弃目前主流的参数化设计方法，同时也极有可能引入近年流行的直接建模技术。借助并行计算技术，Onshape也许会考虑自顶向下的建模方法。考虑到移动平台和云计算技术的使用，Onshape有望带来全新的用户界面体验。</li>
<li><strong>强调产品协作功能. </strong>协作已经成为新一代CAD产品必不可少的特征。无论是SolidWorks还是Autodesk, 它们的新产品中都体现了这一特点。作为密切结合云和移动设备的一款产品， 协作将是Onshape的一个重点目标。</li>
<li><strong>支持3D</strong><strong>打印</strong>. 如果协作一样，3D打印也是新一代三维设计软件必不可少的功能。</li>
<li><strong>产品会整合仿真分析功能. </strong>使用云计算技术的另一个好处是可以在云中运用各种不同的技术，而这些对用户来说是透明的。</li>
<li><strong>Web</strong><strong>上的CAD</strong>. 已有一些公司尝试直接在Web上进行设计，比如TinkerCAD（已被Autodesk收购）。在Web上进行复杂的模型处理被公认为并非易事。但随着浏览器的不断改进和显卡等硬件设备能力的不断增强，在Web 上完成简单的设计和修改完全可以胜任。通过Web浏览、标注或对模型进行简单的修改无疑会极大提高用户协作的便利性。</li>
</ul>
<p>&nbsp;</p>
<p><strong> 本文为3D科学谷原创文章，未经允许不得转载。如需转载请联系editor@51shape.com.</strong></p>
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