没有氧的参与

Origin正在为大规模3D打印做同样的努力，创始团队拥有着在Apple和Google X公司的软件工程工作背景，不仅仅开发硬件，Origin为他们的3D打印系统编写基于云的软件平台解决方案，通过这个云平台，Origin正在为Beast Mode和其他一些公司大规模生产产品，生产了数以万计的最终零部件。

Origin的3D打印机是在Ember 3D打印机的基础上高度改良而成的，当时克服的两个直接问题是Ember的小体积和可以打印的有限材料。

当欧特克关闭Ember的时候，Origin聘请了很多来自Ember团队的人，在Ember的基础上进行了创兴，与DLP和立体光刻（SLA）系统一样，Origin的3D打印设备也是光固化过程，他们将这一过程称为可编程光聚合（P3），不过与其他光固化过程不同，P3可编程光聚合过程不含氧。

图：使用BASF材料，由Origin 3D打印的产品

据悉，Origin的3D打印设备在打印过程中不像市场上其他基于DLP或SLA的工艺有氧气的主动或被动参与过程。例如，Carbon的数字光合成使用透氧层来加速3D打印过程，氧气是主动参与的过程；而标准的SLA技术允许氧气存在于构建区域，氧气是一种被动参与的过程。

没有氧气参与的一个令人兴奋的方面是，它超越了目前所使用的丙烯酸酯和环氧树脂类化学材料。比如说聚烯烃高分子材料就作为可以用P3技术的材料。目前Origin公司在用的聚烯烃高分子材料是聚丙烯。

 材料API

Origin公司采用的开放材料平台，材料开发人员可以在其开放平台上创建打印工艺参数。类似于软件的开放接口，Origin将开放材料称为“材料API”，包括Origin的合作伙伴斯坦福大学的研究实验室等合作伙伴都可以在P3系统上测试打印其独特的材料。

到目前为止，Origin已经与巴斯夫合作材料与打印工艺的开发。 P3目前可以使用巴斯夫Ultracur3D系列的光聚合材料进行打印工作。

Origin对材料合作伙伴持有非常开放的态度，他们认为必须有一个开放的材料平台来接近制造业。如果Origin我们自己生产所有材料，生产要满足制造业所需要的上万种材料将是不可能的，所以需要一个开放市场的力量来推动3D打印技术满足制造业的产业化需求。

除了P3采用开放性的平台与更广泛的材料厂商合作之外，P3的硬件和软件具有可扩展的特性。根据3D科学谷的了解，其3D打印机采用模块化设计，每个单元的占地面积为400毫米。打印室不仅是模块化的，而且其他硬件组件可以设计成集成在打印系统中。这可能包括后处理站，过程中质量控制系统（QA）和自动化组件。

Origin的硬件有一个软件控制的磁性运动连接系统，目前已获得专利，Origin计划向其他硬件公司开放，以便从硬件角度扩展实际打印平台的功能，这主要是基于Origin认为更先进的材料化学需要硬件加以配合改变，为此Origin希望打造一个进行QA和机器人自动化的生态系统。这将不是一个端口 – 不仅仅是连接到系统的层面，这基本上是一种可以扩展系统的方式，包括其打印过程的可扩展性。

这也是通过开放软件API实现的，这将使软件公司能够为3D打印业界创造新技术。这可能包括修改打印流程，管理P3系统或使用特定方法管理这些系统。

目前Origin的用户包括一级汽车客户，鞋类品牌和政府团体，此外，Origin的技术在可持续发展的层面上有两个优点。在环境可持续发展方面，开放式材料理念将使Origin随着正在发展的环保生态趋势，配合材料公司开发出用于P3工艺的低毒塑料和可生物降解的塑料。此外，据称Origin P3的能源消耗程度也低于其他技术，在这方面，其合作伙伴之一已开发出一种材料，其使用的能量比注塑或选择性激光烧结少得多。

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苹果公司的一项3D扫描触控笔stylus的专利刚刚获得批准。如今苹果又宣布在其最新版的通用Unix打印系统（CUPS）——CUPS 2.1的首个候选发布版本（RC1）中增加了对于3D打印机的基本支持。

CUPS是Unix操作系统下的标准打印系统，它使得一台计算机能够作为强大的打印服务器工作。运行CUPS的计算机能够从客户端计算机那里接受任务，进行处理并将它们分配给不同的打印机。新增的功能包括了对于基本的3D打印机的支持，没有内置过滤器，其基本技术框架是基于打印机工作组（PWG）白皮书的政策和模板。这意味着，CUPS将支持大多数常见的开源3D打印机，但是建立在封闭技术框架上的3D打印机则有可能不会得到支持。

尽管对于Unix/Linux用户来说，这是一个能够帮助他们的计算机/服务器简化3D打印流程的好消息。而更重要的意义在于，作为世界上最大的高科技公司，苹果也在时刻关注3D打印行业发展，并保持着相应的技术储备，可以说，只要时机合适，该公司随时都能进入这个市场。

来源：www.3dprint.com