在增材制造领域，科研与产业、应用端与供应链企业之间，正在形成越来越紧密的连接通道。

前沿研究成果，为产业端解决实际问题提供了基础与助力；而在应用端，企业在工艺选型、产线适配、成本控制等环节积累的实践经验，乃至应用过程中遇到的真实挑战，同样是行业最宝贵的知识资产。

TCT深圳峰会希望做的，正是加速这种连接：

对科研端：将具备产业化潜力的研究成果，精准呈现给华南市场中真正需要它的产业界。

对应用端：将一线实践中沉淀的经验与挑战，清晰梳理并传递出来，促进产业链上下游深度交流，共同推动增材制造技术向前发展。

现在，TCT深圳峰会演讲嘉宾招募正式开启。

期待来自企业、科研机构、临床机构、品牌方及产业组织的实践者参与分享。无论你正在推动技术研发、产品创新、产业应用，还是全球化布局，只要你的经验与思考正在真实发生，我们都希望听到你的声音。

TCT亚洲展同期会议
90余位嘉宾参与分享

如果您还不了解TCT深圳峰会，我们可以先从已成功举办的2026年TCT亚洲展同期会议开始。

2026年，TCT亚洲展同期会议共举办100余场论坛、专题活动与新品发布，邀请来自全球产业链上下游的90余位嘉宾参与分享，平均单场满座率达到96%，观众满意度达4.41分（满分5分）。

这些数字背后，更值得关注的，其实是行业讨论方向的变化。

过去，增材制造会议更多聚焦于设备、材料与工艺本身；而在今年的TCT亚洲展现场，我们明显感受到，越来越多讨论开始围绕真实产业需求展开。

AI、低空经济、数字医疗、消费品、全球化、智能制造……增材制造正在不断进入新的应用场景，也正在与更多产业发生连接。

TCT深圳峰会
立足华南，大有不同

深圳，可能是今天中国制造业变化最敏感的一座城市。

这里聚集着密集的消费电子产业链、活跃的硬件创新生态，也早早感受到全球供应链变化、AI硬件浪潮、低空经济兴起，以及制造业出海所带来的连锁反应。过去几年，我们能明显感受到一种变化：越来越多企业开始重新思考“制造”本身。

产品迭代越来越快，小批量、多型号逐渐成为常态；研发与生产之间的边界不断压缩，市场希望企业既能快速响应，又能保持成本与效率的平衡。与此同时，AI终端、人形机器人、eVTOL、生物医疗等新产业，也正在提出大量新的结构设计与制造需求。很多过去依赖传统工艺解决的问题，开始重新回到增材制造的讨论范围。

这也是为什么，TCT Shenzhen 2026的同期会议策划，并不是简单复制另一场展会的内容，而是基于华南产业结构、区域制造生态，以及当前行业变化所形成的一次重新组织。

我们依然关注技术，但比技术本身更重要的，是技术如何进入真实产业链。因此，在今年深圳展的会议策划中，我们会看到很多与“产业变化”直接相关的话题。

随着AI硬件、低空经济、机器人及智能终端快速发展，制造业对于轻量化、复杂结构、快速迭代与柔性生产的需求正在持续增长。尤其在华南地区，大量消费电子、智能硬件与先进制造企业，正在重新思考产品开发与制造体系之间的关系。

某种程度上，今年深圳展同期会议最核心的出发点，是希望让不同角色的人真正坐到一起。

不仅是设备企业与材料企业，也包括终端应用方、工程团队、设计师、临床专家、品牌方、供应链管理者，以及正在推动产业变化的人。

我们一直认为，一场真正有价值的行业会议，不只是输出观点，而是让行业彼此看见。看到彼此正在解决什么问题，面对什么挑战，又在寻找什么新的可能性。

我们期待看到那些真正来自产业现场的分享。

演讲语言可为中文或英文，单场报告时间约30分钟。

除了与行业观众建立更直接的连接外，嘉宾也将获得TCT全球平台的传播支持与行业曝光机会。部分优秀内容，也将有机会推荐至海外TCT系列活动进行国际交流。

很多行业变化，往往并不先发生在报告里

而是先发生在真实的产业现场

我们期待TCT Shenzhen 2026与你见面

从上海到深圳，TCT 展会及同期峰会始终关心的，其实是同一件事：当产业进入新的阶段之后，增材制造还能重新连接哪些行业，又会如何改变未来制造的方式。

而这些答案，或许正在不同产业、不同区域的真实实践中慢慢形成。

小贴士

点击提交申请材料，或联系胡女士：

电话: 021-6195-3542

邮箱: eileen.hu@globusevents.com

报名截止日期：2026年7月31日 (星期五)

*成功入选的申请者将在2026年8月上旬收到组委会的正式邀请。（未入选申请者恕不再另行通知）

TCT Shenzhen 2026

时间与地点

10月14日 09:00 – 17:30
10月15日 09:00 – 17:30
10月16日 09:00 – 13:30

深圳国际会展中心（宝安） 15号馆

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“我会把中国市场称为工业增材制造的‘驱动器’。”

Karsten Heuser 博士

西门子（股份）有限公司增材制造副总裁

在2026年TCT亚洲展上，3D科学谷与TCT展会主办方联合采访了Karsten Heuser博士，以上这句话是他对中国增材制造市场的感受。

在采访中，Heuser博士总结了中国市场成为增材制造“驱动器”的三大原因。随后，他用西门子的自动化与端到端软件解决方案，回应了行业在规模化进程中真正关心的几个实际问题：如何让增材制造设备拥有更好的自动化能力？从设计、打印，再到与传统铣削、铸造等工艺的衔接，全流程如何打通？

以下为专访实录。

Q1 中国洞察

3D科学谷：在您看来，中国市场在增材制造走向工业化生产的进程中，呈现出哪些独特的价值？

Heuser博士：我会把中国市场称为工业增材制造的驱动器。为什么呢？

第一个原因是中国的创新速度。我们看到，在过去十年中，中国一个非常强劲的经济体在增材制造领域保持快速发展。

第二个原因是中国市场拥有完备的增材制造供应链。中国拥有从打印材料、增材制造设备、再到最终用户的完整产业链上下游。我认为这是一个重要因素。手机、智能手表、注塑成型等领域的完整制造供应链都在中国，增材制造领域也是如此。

第三个原因是增材制造应用。我在2026年TCT亚洲展上看到了跨越十多个不同行业的丰富应用案例。

Q2 价值主张

3D科学谷：本届展会西门子带来了3C手机中框、航空航天叶轮这些应用案例。通过这些案例，您最想让中国增材制造用户看到的，西门子端到端解决方案的价值是什么？

Heuser博士：西门子是一家领先的科技公司，我们从两个角度服务于增材制造。一个角度是，西门子通过自动化解决方案为增材制造设备制造商提供支持，帮助他们制造更好的设备。另一个角度是，西门子通过端到端解决方案为增材制造用户提供工作流程上的支持。

数实融合，助力增材制造加速实现工业化生产
©西门子

当我们把两者结合起来，就拥有了一个非常全面的增材制造端到端产品组合。这也是西门子在展会上展示的完整数字线程案例，包含从手机中框设计到仿真、3D打印、设备内部自动化，再到铣削等后处理的完整软件工作流。

西门子端到端的自动化解决方案
©西门子

西门子已将这一数字化工作流应用于不同类型的场景。除了 3C 市场之外，还包括半导体芯片散热器制造，同时我们也在其他领域应用完整工作流，以展示工业增材制造的力量。

Q3 中国实践

3D科学谷：西门子的自动化和控制解决方案，将如何帮助中国增材制造用户应对走向工业化生产进程中的挑战？

Heuser博士：西门子深耕中国市场多年，拥有六家以上制造工厂，生产驱动器、开关或电源控制等自动化组件。

针对增材制造，这些本地开发和本地生产的自动化组件被应用于两类不同的平台。

其中一类平台是多轴增材制造设备。西门子拥有一套完整的、围绕 S7-1200 控制器（SIMATIC S7-1200/SINUMERIK）的产品组合，这些产品在中国生产、开发和应用。

另外一类是固定平台，也就是基于，例如金属、聚合物粉末床熔融增材制造设备。在这些设备中，西门子PLC可编程逻辑控制器和电机将发挥重要作用。

在此基础上，西门子中国设有本地研发中心，通过配套软件为中国市场提供支持，使这些自动化组件在不同平台上尽可能顺畅地运行。

Q4 战略布局

3D科学谷：从全球视野来看，增材制造要实现工业化生产，数字化和自动化层面正在经历哪些变化？西门子在这些变化中的战略重点是什么？

Heuser博士：工业增材制造的正处在早期阶段。能够进一步加速这项技术发展的因素之一就是工业人工智能。借助工业人工智能，我们可以在不同工具中构建智能体和虚拟助手。这也正是西门子正在做的事情，无论是在自动化领域还是在软件领域，通过人工智能提高工作流程的效率。这很可能在全球范围内帮助增材制造实现进一步规模化。

另一个课题是真正为不同行业和应用开发端到端的解决方案。以人形机器人为例，这是增材制造零部件规模化应用的完美应用场景。再比如半导体的芯片散热器，增材制造在其中具有真正的价值。西门子将帮助这些应用领域进一步利用增材制造技术，释放增材制造的潜力。

最后同样重要的是，增材制造正在与模塑、铸造、铣削等传统工艺深度融合。西门子的优势在于，我们能够支持这一转型，提供面向未来、覆盖十个以上领域的完全集成的下一代制造解决方案。

Q5 行业展望

3D科学谷：TCT亚洲展一直是行业的风向标。透过西门子今年在现场的呈现，您希望带给行业哪些思考与启发？

Heuser博士：我在TCT亚洲展看到了很多金属增材制造案例，同时也看到很多聚合物增材制造案例，对此我印象深刻。

我认为，从全球范围来看，整个行业可以从中国市场的发展速度中学习，也可以从这些应用案例以及从贯穿全价值链和供应链的设备整合能力中学习。

西门子将通过本地化团队、本地化生产，支持中国增材制造市场的进一步增长。

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陶瓷/多材料复合3D打印机

光垒智造陶瓷/多材料复合3D打印机是DLP与DIW技术双融合的工业级设备，能满足高端制造的多样需求，适合生物医疗复合材料、电子陶瓷器件、异构集成、陶瓷封装基板、航空航天等应用领域。既可以复合打印又能各自独立打印，想提高效率或分开做不同件都能满足。核心模块性能上，DLP模块配的是4K48W的液冷激光光机，精度特别高，X/Y分辨率能到36μm，光功率密度180mW/cm²，曝光均匀性也超过90%，像光敏陶瓷浆料、光敏金属、光敏树脂这些材料都能高精度成型；DIW模块搭载双喷头，喷头可加热至100°C，直径还能在0.2-1.0mm之间调，光敏陶瓷膏料、细胞生物组织材料、石墨烯材料、硅胶材料等都能加工。

当陶瓷3D打印不再受限于单一材料，将在工业制造应用上获得怎样的突破？在半导体封装基板等高精尖应用领域，陶瓷/多材料复合3D打印技术将迎来怎样的机遇？

2026TCT亚洲展期间，3D科学谷与TCT展会主办方共同围绕佛山市光垒智能制造有限公司的全球首发新产品——陶瓷/多材料复合3D打印机，采访了该公司总经理胡田雨。本文整理自视频采访。

请介绍一款公司在本届TCT亚洲展进行首发的新品。
研发这款设备是看到了市场中的什么挑战？
公司是如何用技术来回应这些挑战的？

胡田雨：光垒智能制造从2017年开始做光固化（DLP）陶瓷3D打印。在做的过程中发现，单一的DLP陶瓷3D打印技术确实存在一些痛点。比如说，很多流体材料类的3D打印，都面临复杂支撑结构的问题，这是第一点。第二点是它只能实现单一材料3D打印，因为两种及以上流体材料交叉打印，一定会存在相互污染的问题。单一材料以及结构受限这些痛点，限制了陶瓷3D打印的应用，目前更多还是做一些工业陶瓷件，但这其实是最普通的应用场景。

基于此，我们在想，3D打印毕竟是一项前沿技术，能否在高精尖领域实现新的突破，所以才做了这款陶瓷/多材料复合3D打印机。

这款设备最大的特点是，在DLP 3D陶瓷设备的基础上增加了一个挤出模块。这个挤出模块可以是DIW直接挤出，也可以是FDM熔融挤出，具体取决于第二种或第三种材料所用的材料体系。

举个例子，DLP陶瓷3D打印模块可以打印氧化铝或氮化铝这类电子陶瓷基板材料。然后,再通过DIW或FDM挤出金属材料，就能实现陶瓷-金属的复合3D打印，用于制作多层陶瓷基板或电子陶瓷元器件。再通过金属-陶瓷共烧技术，实现整体器件的一体成型与封装。这将是对这类产品的一次革命性突破, 相当于实现了一体成型，在快速验证原型、结构设计尤其是异构集成方面，具备了更大的可能性。

当用户用上这款设备，他们能做哪些以前做不了的事？
这让他们在竞争中拿到什么样的“新筹码”？

胡田雨：我举几个例子。首先，如果我们用的是FDM与DLP技术的复合3D打印技术，FDM可以使用热塑性材料，比如蜡或POM这种热塑性的纯有机物。那么，假如客户需要一个全封闭或半封闭的腔体，内部的陶瓷浆料是很难清洗出来的。在打印过程中，用这种热塑性材料做填充，到了脱脂烧结阶段，热塑性材料会一并去除，这样就能实现全封闭或半封闭结构的陶瓷件成型。

再比如，在新材料领域，通过这一复合3D打印技术可以一层氧化铝、一层氧化硅或一层氧化锆，实现不同陶瓷材料的交替打印，从而对陶瓷结构件进行非掺杂性质的改性。现在陶瓷结构件的性能改性，大多是通过粉体掺杂，把不同粉体混在一起。而我们的方式，是通过宏观结构上的强化来达成。比如说，很多金属加工件如果跨度很大，可能会因自重弯曲，所以会设计加强筋。同样，有些陶瓷偏硬，有些偏韧，我们可以做到外层偏硬、内层偏韧，实现软硬结合，或者进行陶瓷-金属复合3D打印，这已经脱离了传统单一材料的限制，有很多种可能性。

TCT亚洲展一直是全球首发创新的风向标。从您今年的观察来看，什么“苗头”最可能成为未来一年的主流应用方向？
选择在TCT亚洲展首发新产品，希望借此传递什么信号？

胡田雨：从陶瓷材料领域来看，首先，我们认为在工业结构件领域，非承重类的结构件是首选。比如金属铸造过滤器、轻量化的陶瓷覆盖件，或者需要耐高温使用的陶瓷腔体、陶瓷流道。这些对精度和结构强度的要求没有那么高，更看重的是结构实现的功能特性。而且这类结构件，对于现阶段陶瓷3D打印的精度、良品率以及后处理难度来说，操作流程比较简单，不需要很繁琐的后处理。打印完烧结后，只要没有严重的开裂或破损，基本就能直接使用。这类非承重、非精密的工业陶瓷件，市场需求还是比较大的。

其次，在一些高精尖领域，比如航空航天轻量化结构件、生物医疗领域的陶瓷牙冠或骨修复陶瓷，还有电子陶瓷领域。随着新能源和半导体领域的发展，大功率器件越来越多地应用于市场。这些功率器件对封装基板的耐高温要求很高。现在的树脂基板耐温基本只能到100多度，更高温度就扛不住了。对于大功率器件来说，只有两种选择：玻璃基板或陶瓷基板。但玻璃基板技术难度高，设备成本非常昂贵，材料成本也高，良品率很低。陶瓷基板是我们认为未来发展的方向。在我看来，多层陶瓷基板在特定的半导体领域，能够发挥意想不到的作用。

我们希望通过TCT亚洲展这个平台与客户有更多的交流。因为从这两年来看，我们能明显感觉到专业观众多了起来。尤其在工业领域，早前很多观众关注的是消费品领域，对工业领域关注不多。而金属3D打印和陶瓷3D打印，更多偏向工业领域。在这两个领域里，这两年各展会的专业观众也在逐渐增多。

我们跟终端用户之间的需求正在逐渐贴合。早些年，我们与终端用户之间缺乏了解，相互不了解对方的需求与技术能力，导致我们对终端应用市场的回应是滞后的，尤其是相对于金属3D打印和塑料3D打印技术而言。现在随着专业观众的增多，我们更希望能与市场端多进行交流沟通，这是我们参加展会的最大目的。通过展会上的交流，我们能获取市场对陶瓷以及陶瓷-多材料复合3D打印技术的需求，然后做针对性的调整，往这些方向进行产品推广或设备改进。

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Meshy创意工坊

Meshy 推出「从 AI 创意到实体交付」的一站式平台：Meshy Creative Lab，让数字灵感直接转化为触手可及的精美实物。

•【AI 极速建模】 依托 Meshy 顶尖算法，只需输入一段文字或一张图片，几秒钟内即可生成高精度 3D 模型，零门槛开启创作。

•【万物皆可定制】 打破模型与实物的边界，支持将创意直接定制为机械键帽、冰箱贴、潮玩手办、精美摆件等多种实体品类，打造你想要的各种生活好物。

•【工业级交付】 直连高端全彩3D打印供应链，从模型修复、工业级生产到全球物流，我们提供全程托管服务。只需一键下单，专属定制的作品就会直达您的手中。

脑子里有一个绝妙的创意，却卡在3D建模这一步？好不容易用AI生成式设计工具把它“画”出来了，想把它制造出来，却苦于没有渠道……难道创意就只能停留在屏幕里吗？

别急。Meshy Creative Lab创意工坊，就是来帮你把这口气接上的。

Meshy AI 亚太地区的销售负责人吴迪在接受TCT 亚洲展全球首发新品专访时，详细拆解了创意工坊如何让普通人、专业人士乃至整个3D打印生态链都从中受益。

本文根据采访视频整理而来，3D科学谷视频号、头条号、百度百家、B站等渠道可收看采访视频。

请介绍一款公司在本届TCT亚洲展进行首发的新品。
研发这款设备是看到了市场中的什么挑战？
公司是如何用技术来回应这些挑战的？

吴迪：我们在本届TCT亚洲展首发的新产品是Meshy Creative Lab创意工坊，这是一个「从 AI 创意到实体交付」的一站式平台。所有希望将创意转化为实物的用户都可以使用这个平台。

我们打通了创意转化的全链路，从用户的设计创意开始，到3D建模，再到通过3D打印将实物制造出来交付到用户手中。

从创意到拿到实物，每一步都有一定的门槛。比如3D建模，普通的用户或爱好者很难具备这项专业技能，但通过Meshy AI，可以非常轻松地零门槛完成3D 建模。当然，对于很多用户来说只完成3D建模其实还不够，他们还希望创意变成实物。

实物的呈现形式也分为多种，比如可以做浮雕、徽章、首饰，或者一些潮玩手办等等，这又是一个环节。选择好形式之后，还需要对实物进行3D打印，打印时还要对模型做一些处理，比如检测和修复。在这样的工作流中的每一步都有专业门槛。

而我们做的事情就是将门槛降到最低，让用户在不具有任何专业知识的情况下，在Meshy Creative Lab这一个平台上实现创意到实物的转化。

当用户用上这款设备，他们能做哪些以前做不了的事？
这让他们在竞争中拿到什么样的“新筹码”？

吴迪：我们把个性化表达的权利全部都交回给了用户。Meshy Creative Lab平台将每一步的门槛都降下来了，用户创作和生产的成本就降到了最低，也能较大程度地激发他们的探索欲望。

对于专业用户群体来说，Meshy Creative Lab平台也同样会提供助力。有些专业用户或企业可能只擅长其中某一个环节，比如他们有的擅长做设计，有的擅长做生产，但是他们都很难掌握全链路的能力。即使是专业设计用户，在引入AI之后，也能大幅降低设计成本。

所以，Meshy Creative Lab平台为个人用户、专业用户或者企业用户都会带来从创意到转化为实物的便利性。

TCT亚洲展一直是全球首发创新的风向标。从您今年的观察来看，什么“苗头”最可能成为未来一年的主流应用方向？
选择在TCT亚洲展首发新产品，希望借此传递什么信号？

吴迪：我自己也逛了TCT展会，个人感觉今年大家的热情特别高，3D打印企业呈现出百花齐放的状态。我还观察到，今年很多AI驱动设计的公司都来参展了。与很多3D打印机厂商、材料厂商交流下来，了解到他们在工作环节中都引入了 AI技术。所以我认为，AI与3D打印工作流的结合，是一个我们能看到明显趋势。

Meshy AI现在在全球已经有1000万用户了，其中3D打印用户的占比相对较高。我们非常重视3D打印这个市场和行业。所以我们通过TCT亚洲展来进行新产品首发。我们不仅希望让更多的3D打印用户了解 Meshy这个产品，愿意使用它，同时，我们也希望能够成为一个连接用户和3D打印企业的桥梁，让上下游都受益。

Meshy AI自身并没有3D打印设备，也不做模型设计，但我们提供AI生成模型的技术。在这个平台的上千万用户中每天都有大量用户想要将自己设计的3D模型打印出来，他们的需求非常明确。同时在行业生态链中，有很多拥有3D打印设备的企业他们希望接到用户更多的订单，Meshy 从中起到桥梁作用，既帮助用户将创意转化为实物，又为厂商提供一些补充订单。对于材料企业来说也是类似的，目前我们上线的可供选择的打印材料有树脂、陶瓷，未来还会有木雕、水泥打印、金属打印。这对于整个生态链中的上下游都有着正向的促进作用。

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FibreSeeker 3 碳索者三号

碳索者三号是全球首款消费级连续纤维3D打印机，旨在让专业工程师与资深创作者轻松触及工业级高强度复合材料制造技术。

独家研发的复合纤维共挤（CFC）技术，沿关键受力路径采用连续碳纤维对打印件进行增强。能生产轻量化、高强度的零件，性能远超传统 FDM 打印的局限 —— 碳索者三号可胜任真正的功能性零件制造，而非仅作为原型展示。

碳索者三号填补了昂贵的工业级复合材料设备与消费级 3D 打印机之间的空白，让工程师无需依赖专业工厂，在桌面即可直接完成生产。

设备配备智能切片软件，既简化了复杂的复合材料加工流程，又为资深用户保留了完整的操控权限。

对于个人用户、创客和专业人士而言，自己动手制作工具或零件时，常常面临两难：如选择3D打印普通塑料强度不够，而选择金属加工又无法唾手可及。他们需要的或许是一台能在桌面上实现高强度、轻量化、低成本制造3D打印设备。

碳索科技在2026 TCT亚洲展亮相的全球首发新品— FibreSeeker 3（碳索者3号），正是回应这一需求的全新答案。

3D科学谷与TCT亚洲展共同采访了碳索科技业务增长VP汪元锋。本文根据采访视频整理。

请介绍一款公司在本届TCT亚洲展进行首发的新品。
研发这款设备是看到了市场中的什么挑战？
公司是如何用技术来回应这些挑战的？

汪元锋：碳索科技的首发新品是FibreSeeker 3（碳索者3号）。大家可以看到设备在进行现场3D打印演示，观众可以感受到这台全球首款消费级连续纤维增强复合材料3D打印机的魅力。

这台设备源自于碳索科技一脉相承的Anisoprint 复合纤维共挤（CFC）技术，这是一种面向工业级、航空航天级应用的技术。我们希望将这一技术平权，将连续碳纤维增强复合材料的高强度、轻量化特性带给普通消费者，让教育用户、DIY用户、创客用户也能感受到平价连续纤维3D打印技术的魅力。

当用户用上这款设备，他们能做哪些以前做不了的事？
这让他们在竞争中拿到什么样的“新筹码”？

汪元锋：我们的用户群体中，真正喜欢的人会非常热爱这项技术，因为碳索者3号能把以前难以想象的高强度部件加工能力直接带到用户眼前。比如，以前需要依赖金属加工服务的，现在通过连续纤维增强复合材料就能获得同样强度。用户在做一些DIY机器人、无人机，包括碳索科技展台上展示的弓箭、户外用品，改装自行车、轮椅、滑板车，以及康复辅具等，都可以把连续碳纤维增强复合材料3D打印技术运用起来。用户可以真实感受到工业级的高强度性能，同时释放他们的动手能力。

TCT亚洲展一直是全球首发创新的风向标。从您今年的观察来看，什么“苗头”最可能成为未来一年的主流应用方向？
选择在TCT亚洲展首发新产品，希望借此传递什么信号？

汪元锋：首先，TCT亚洲展每年都有很多新品发布，大家可以看到很多新技术、新产品及新公司。比如，我们可以看到有的公司在多色3D打印领域推出了优秀的产品，深受消费者厚爱。而连续纤维领域我们也看到有不少新企业出现。

我感觉一方面是多色3D打印技术，或者像碳索科技这样的消费级连续纤维增强复合材料3D打印技术，肯定会成为未来比较受关注的趋势。

另一方面是，在传统工业领域，像特斯拉、中国航天工业等应用端企业，对连续纤维领域一直保持关注，他们也在展会现场参观考察；此外，普通消费者看到了我们打印的很多样件，包括无人机、一些互动样件都非常感兴趣，因为这些跟生活比较接近。我觉得这项技术会越来越多地走进个人的生活，走入创客的工作室，走进教学实训中心、文创设计中心，走进越来越多的用户群体。

选择通过TCT亚洲展让这台设备与观众见面，首先也是回应用户对碳索者3号的期待。另一方面也是向市场证明，我们真的能将产品做出来，现在大家可以放心地把这台连续纤维3D打印设备带回家，带回自己的工作室，放心地去感受这台机器。

一直以来Anisoprint每年都会参加TCT亚洲展，以后我们也会以碳索科技的品牌继续参加TCT，相信TCT会给我们带来更多市场机会。

知之既深，行之则远。基于全球范围内精湛的制造业专家智囊网络，3D科学谷为业界提供全球视角的增材与智能制造深度观察。有关增材制造领域的更多分析，请关注3D科学谷发布的白皮书系列。

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陶瓷正畸3D打印材料

LithaBite AO250含99.99%高纯度氧化铝，可确保正畸托槽具有生物相容性且耐用，能以极低的成本满足正畸领域的高标准。该材料与俐陶智 LCM 3D打印技术及特定的热后处理配合使用时，可生产出半透明的陶瓷托槽。LithaBite AO 250专为与天然牙齿无缝融合而设计，融合了卓越的强度和优异的摩擦特性，使其成为兼具美观和功能的正畸产品理想材料。

做正畸，只能忍受“钢牙”的不便，或是接受树脂牙套的适用范围限制吗？

俐陶智在本次TCT亚洲展上给出第三种答案——一款专为陶瓷正畸托槽研发的3D打印氧化铝材料。它兼具金属托槽的力学性能与近乎隐形的半透明外观，让轻中度正畸患者告别美观焦虑。对齿科用户而言，这款材料将以合理成本支持托槽自由定制与批量生产。

作为2026 TCT亚洲展期间的重要环节，3D科学谷与TCT亚洲展共同对参展企业展示的全球首发新品进行了系列采访。

本期是对俐陶智中国区负责人杨弘毅的专访实录。3D科学谷视频号、头条号、百度百家、B站等渠道可收看采访视频。

请介绍一款公司在本届TCT亚洲展进行首发的新品。
研发这款设备是看到了市场中的什么挑战？
公司是如何用技术来回应这些挑战的？

杨弘毅：俐陶智带来了一款全新3D打印陶瓷材料。这是一款专门应用于陶瓷正畸托槽（齿科应用）的产品。它属于一种氧化铝陶瓷材料，但针对正畸特定应用，兼顾了性能和美观的要求。

陶瓷托槽的结构类似于金属托槽，但具有美观隐形的效果。这款陶瓷材料与俐陶智陶瓷3D打印生态体系是适配的，现有设备即可兼容。它主要回应的是市场上既需要像金属一样有很好的正畸矫正效果，同时又兼顾隐形作用的需求。

该产品目前已在国内外已有客户使用，并且已经过批量生产的验证。所有俐陶智3D打印设备的用户以及新的齿科用户，都可以考虑采用这款材料来设计的正畸托槽产品。

当用户用上这款设备，他们能做哪些以前做不了的事？
这让他们在竞争中拿到什么样的“新筹码”？

杨弘毅：从齿科领域来看，托槽不属于全新的正畸产品，因为传统上也可以用模具生产。但陶瓷托槽的最大卖点，或者说用户最关注的是，其性能与金属托槽类似，同时可以做到半透明。这样用户佩戴后就不会有“钢牙”那样的美观影响。所以本身在传统的正畸托槽行业里，这也是有一定竞争力的产品。但传统上通过模具和烧结生产，整个门槛和成本都比较高，而且缺乏齿科非常关注的定制化能力，因为模具基本上只能成套生产。

现在用3D打印，我们前期克服了很多困难。比如这个产品尺寸非常小，对精度要求极高，而且有装配要求，对每一个位置的偏差要求都非常高；力学上，它不能在使用场景中发生断裂。最终，它的透度要达到基本上肉眼看不见。

综合这些要求，传统的普通陶瓷浆料已经无法实现，我们专门根据这个需求开发了一款单独的浆料。经过验证，这款浆料在精度、性能以及强度上都能媲美传统的使用效果。成本上也有节省。适配我们的工艺后，单台机器一年可以生产100万个，产能已经非常高。成本现阶段初步估算每颗在1欧元以内，行业内普遍接受并认可这个替换模式。

我们可以看到，将来陶瓷托槽的产品很可能不再需要考虑模具，因为完全可以实现自由的定制、自由的设计，同时成本和性能都能满足生产要求。这也是我们认为3D打印最终实现的使命。

齿科用户对3D打印的价值认可度是比较高的。很早以前，隐形正畸已经得到验证，包括牙模在诊所端，临床和用户都非常认可。但是陶瓷托槽这个产品还不太知名，原来因为它的加工生产难度高、门槛高，所以整个成本和推广度与其他正畸产品不在一个接受水平上。我们希望这个3D打印产品出来后，能有更多用户发现：对严重的正畸并不是只能上“钢牙”，我其实还有陶瓷托槽这样一个选择。结合其他的隐形正畸方案，就可以在很大程度上解决用户美观上的痛点。我相信这还是有很大发展潜力的。

TCT亚洲展一直是全球首发创新的风向标。从您今年的观察来看，什么“苗头”最可能成为未来一年的主流应用方向？
选择在TCT亚洲展首发新产品，希望借此传递什么信号？

杨弘毅：首先今年TCT展会非常火爆，可以看到展商和观众人数都非常多。这么多年过来，整个3D打印行业已经慢慢从技术方主导变成了用户主导的趋势。俐陶智的案例也是一样，我们不是自己在实验室里研发出来一个产品，而是倾听客户的需求，认真分析了适配我们技术特色的方向，然后根据需求定制化开发材料、开发工艺，最终验证出来客户是买单的——不只是我们的客户买单，客户的客户也认可这个方案。

不管是工业级还是消费级，越来越多的用户了解3D打印后，会有更多具体的想法和应用来驱动技术未来的发展方向。技术不一定每年都有颠覆性创新，但技术应用在不同方向落地，就是一个个创新的案例。我觉得这将让整个行业发展的更可持续。

TCT是行业风向标。很多国内用户、亚太多国用户在了解到我们的产品后，可能都会来上海考察。所以每年TCT亚洲展都是重要的宣传期。无论是现有产品的推广，还是新产品的发布，我们都希望能够借由这个平台让更多客户过来。更多时候，不一定是我们在向市场推销产品，而是客户可以定期有这么一个场合和机会来跟进了解行业，很快地把我们的最新进展以及其他客户在做的事情做一个全面了解。这也是我认为TCT亚洲展所发挥的显著价值。

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SynaCore数字孪生体AM-DT

SynaCore数字孪生体AM-DT的多模态仿真模型与AI算法，能预测3D打印零件的微观组织、机械性能等，并根据对析出相预测进一步推荐优化的热处理方案。

SynaCore 基于数字孪生体AM-DT的Adaptive Tool Path优化后的加工参数确保每一层都在最优工艺窗口内进行，持续反馈的数据包括在变形、开裂等缺陷的结果可以使AM-DT数字孪生体形成“感知-仿真-决策-执行-学习”的自治闭环，使下一轮3D打印在缺陷控制上再进化，形成”越打越准、越打越稳”的自进化制造范式。

总部位于新加坡的SynaCore起源于新加坡科技研究局A*STAR IHPC高性能计算研究院，其使命是通过智能数字孪生转型赋能可扩展性和可持续性（https://www.synacore.net/zh/whitepapers/），愿景是以数字智能驱动真实制造。

当增材制造从原型验证走向规模化生产，你是否还在依赖“小米加步枪”式的试错工艺开发？每一次打印数据，是沉淀为可复用、可放大的核心资产，还是随设备关机而流失？新员工加入时，能否直接调用企业历史最优参数，而非重新摸索？面对航空、能源等高附加值行业的严苛准入门槛，你是否只能被动接受事后质检，还是能够凭借微观级的质量预测实现“预认证”？当数字孪生技术赋予设备“具身智能”，你的竞争力究竟来自硬件本身，还是来自不断进化的工艺基因库？

在2026 TCT亚洲展期间，SynaCore深核智能通过其全球首发的AM-DT数字孪生软件，回应了这些正决定着增材制造企业在工业化深水区中真正座次的话题。

展会期间，3D科学谷与TCT亚洲展共同就这一全球首发新品采访了SynaCore CEO 王晓燕、CTO Guglielmo Vastola博士以及工程师Shemuel Joash S/O Kuehsamy。

请介绍一款公司在本届TCT亚洲展进行首发的新品。
研发这款设备是看到了市场中的什么挑战？
公司是如何用技术来回应这些挑战的？

王晓燕：SynaCore在本次TCT亚洲展展示的软件产品都是全球首发的，包括AM-DT数字孪生软件，以及内嵌的Adaptive ToolPath（自适应工艺路径）和AI Alloy智能合金设计模块。

很高兴在TCT亚洲展上介绍并分享AM DT的Adaptive ToolPath（自适应工艺路径）技术。

传统3D打印依赖于固定配方，预先设定的激光功率、扫描速度和填充间距，这些参数忽视了打印过程中不断变化的热场。

SynaCore AM-DT数字孪生集成的自适应工艺路径，不需要先进行真实打印，而是基于数字孪生端到端的对打印过程的预测，生成可直接用于生产的优化扫描路径。通过在实际打印前，在数字空间中充分预测热响应，SynaCore使我们的客户能够以稳定的热特征打印高质量零件。我们不仅仅是在预测结果；我们正在创造为每一个生产的零件量身定制的制造方式。

Shemuel：AI Alloy智能合金设计是一个基于数千种成分组合进行训练的机器学习模型，能够仅从化学成分生成热物理材料性能参数，并将其输入到数字孪生系统中进行仿真。目前支持高温镍基合金，钛合金，不锈钢的开发，今年9月份将能够铝合金的开发，在不久的将来计划将更多的合金纳入进来。

AI Alloy模块的底层算法是一种XGBoost回归模型，基于成千上万次的 Thermo-Calc热力学计算——针对每一种合金热物性参数，在中心成分（比如镍基合金以IN718为基准）周围，譬如按0.5wt%（重量百分比） 的步长调整成分，逐步遍历各种可能的成分组合。

当用户用上这款设备，他们能做哪些以前做不了的事？
这让他们在竞争中拿到什么样的“新筹码”？

王晓燕：这不仅能帮助用户实现规模化可扩展的增材制造能力，还帮助企业实现核心能力的数字资产化。企业通过传感器监测数据以及质量检测和缺陷数据反馈优化数字孪生的预测能力，形成企业专属的”工艺基因库”，新员工也能调用历史最优参数。

这将直接转化为工业化竞争力的代际跃升：废品率与材料成本大幅下降，产品上市周期缩短。更重要的是，不久的未来，凭借数字孪生增强的产品数字护照和微观级质量预测，用户可率先实现质量预认证，突破高附加值行业（如航空、能源）的准入壁垒，建立自身“可复用、可放大、可交易”资产。

TCT亚洲展一直是全球首发创新的风向标。从您今年的观察来看，什么“苗头”最可能成为未来一年的主流应用方向？
选择在TCT亚洲展首发新产品，希望借此传递什么信号？

王晓燕：从展商的层面上看，我认为整个行业呈现出了新面貌：很多厂商都推出了针对增材制造走向规模化的专门解决方案，包括自动化、更大的设备、更高效的生产等。

从软件的层面上看，SynaCore是全球唯一的端到端增材制造数字孪生软件。市场上通常提到数字孪生软件就以为是可视化软件，也有很多做可视化的软件宣传自己是数字孪生软件，我的预期是可能很多人会带着这样的误解而来，展会第一天有很多观众过来，有的观众是专门为了SynaCore而来并且带着正确的理解和专业的需求，这让我感到很意外。

也有的观众很好奇数字孪生和仿真的区别。简单来讲，数字孪生是双向的，它可以无限逼近物理世界的真实。我们知道每一个增材制造设备、每一个厂家的设备都不一样，它可以无限逼近设备的真实情况，从而提出更快、更准确的打印结果预测。

有一些观众非常专业，拿着SynaCore《增材制造—从数字孪生到产品数字护照与质量预认证》白皮书和产品折页就会说：“以前我可能需要仿真很久，但只能得到这一个结果，需要换另外一个软件才能得到另外一个结果。”的确是这样，SynaCore AM-DT数字孪生软件不仅提供一站式的仿真结果输出，而且可以像一个有生命力的产品一样，无限逼近设备的仿真结果。

有一个形象的比喻可以说明数字孪生软件的意义，它会将增材制造设备变成具身智能，只不过这些设备没有长成人的样子，但原理是一样的。

从技术层面上，我们相信无论是硬件还是软件，都进入到了一个全新的阶段，也就是增材真正用于制造的这样一个深水区。而且不是以前小米加步枪式的、以试错方式来推动行业的发展，而是完全一个新的分水岭——以智能化的方式去推动整个行业的发展。我们相信后面很多企业会发现，最宝贵的资产不是设备，而是数据。

从观众的层面上看，很多观众非常专业。我觉得这可能是TCT亚洲展在中国深耕这么多年，一直往专业方向打造而开花结果的自然过程。再就是我们也接待了一些来其他国家的观众，包括美国观众。这让我觉得现在TCT展会的影响力已经不仅仅是亚洲了，随着亚洲在增材制造应用端的深化，TCT展会影响力会更加地国际化。

选择在TCT亚洲展全球首发，SynaCore希望传递三重信号：技术层面，厚积薄发，证明基于前近十年在新加坡科技研究局投入的数字孪生深科技已具备定义行业前沿的能力；产业层面，宣告增材制造”自进化时代”已就绪，软件即生产力；生态层面，表明工业级增材制造设备不再是封闭的黑箱，而是类似于桌面级拓竹那样的打印机，通过软件驱动设备的自进化。我们希望与全球范围内的增材制造商共同证明：增材制造已从”能不能打”进入“打得准、打得稳、可认证”的产业化深水区。

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希禾M400G绿激光金属3D打印机

M400G基于希禾增材多年技术积淀与创新突破，搭载500W/700W/1000W单模绿色光纤激光器，提升材料吸收率、光束质量和稳定性，显著改善高反材料打印质量。采用“四激光并行+400³mm大幅面”，支持高精度与长周期连续生产，推动增材制造智能化、规模化。M400G适用于铜、铝、金等高反材料，解决了零件密度不足与细节成形问题，为批量化生产与高端制造提供强有力支持。通过7×24h稳定运行，满足复杂精密零件的需求，主要应用于AI算力、航空航天、光通信等行业，提升生产效率和精度，推动制造业技术革新。

纯铜与铜合金的增材制造长期受限于效率与成本，难以实现规模化生产；AI数据中心的液冷散热需求爆发，对铜散热器的创新能力提出更高要求；金属3D打印正从原型制造走向批量生产……希禾增材在2026 TCT亚洲展期间发布与展示的全新增材制造技术对这些趋势及需求给出了回应。

作为2026 TCT亚洲展期间的重要环节，3D科学谷与TCT亚洲展共同对参展企业展示的全球首发新品进行了系列采访。本期是希禾增材全球首发新产品的采访。

在采访中，希禾增材销售总监秦勇详细介绍了公司全新性能的M400G绿光3D打印设备。从技术创新、用户价值到行业趋势，呈现了绿光3D打印技术如何推动铜、铜合金等高反射金属材料走向规模化应用。3D科学谷视频号、头条号、百度百家、B站等渠道可收看采访视频。

请介绍一款公司在本届TCT亚洲展进行首发的新品。
研发这款设备是看到了市场中的什么挑战？
公司是如何用技术来回应这些挑战的？

秦勇：随着金属3D打印行业从原型制造转向规模化、高质量和持续化生产的刚性需求，我们顺势推出了希禾M400G绿光3D打印设备。

这款设备可以配置700W和1000W的四激光器，成型幅面达400×400×400毫米，满足规模化生产需求。同时，希禾对设备进行了优化设计，机身紧凑、占地面积小，适合大规模部署。激光器光斑直径可以达到10微米，支持精细化和高质量打印。另外，通过不断迭代优化，设备能够实现持续性的大规模稳定运行。

当用户用上这款设备，他们能做哪些以前做不了的事？
这让他们在竞争中拿到什么样的“新筹码”？

秦勇：这款设备主要面向纯铜、铜合金和难熔金属这类特殊材料。

以往用传统方式制造液冷板或线圈类纯铜零件时，结构受限、效率低，成本也居高不下。现在有了这款设备，可以实现增材制造纯铜零件的批量生产，帮助用户快速响应市场需求，为终端用户大规模供应产品，从而提升竞争力。

TCT亚洲展一直是全球首发创新的风向标。从您今年的观察来看，什么“苗头”最可能成为未来一年的主流应用方向？
选择在TCT亚洲展首发新产品，希望借此传递什么信号？

秦勇：个人认为，未来一年AI数据中心的液冷板会是一个很重要的方向，会呈现持续增长的态势，特别是在芯片液冷散热和微通道散热领域。

面对这样的市场需求变化，希禾增材会在产能部署和建设方面持续投入，来配合行业发展趋势。

同时，欢迎用户与希禾进行沟通交流，通过试用或合作，共同解决应用端的产能需求。

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当金属增材制造的应用焦点转向批量生产，华曙高科通过在2026 TCT亚洲展上的首发新产品，展示了他们的实践路径：通过“光束整形技术”提升金属零部件打印效率；同时以“金属烧结打印”在传统选区激光烧结设备上实现金属零件的批产。

作为展会期间的重要环节，3D科学谷与TCT亚洲展共同对参展企业展示的全球首发新品进行了系列采访。

在采访中，华曙高科副总经理程杰详细介绍了这两项新技术如何回应批量生产需求，尤其是如何降低批量生产的成本。

本文根据采访视频整理，从新品定位、用户价值到行业趋势，呈现了华曙高科如何通过技术创新推动金属3D打印走向更广泛的应用场景。3D科学谷视频号、头条号、百度百家、B站等渠道可收看采访视频。

请介绍一款公司在本届TCT亚洲展进行首发的新品。
研发这款设备是看到了市场中的什么挑战？
公司是如何用技术来回应这些挑战的？

程杰：每年参加TCT亚洲展，华曙都会提出一个主题，今年的主题为“创新引领，赋能量产”。其实就两个关键词：一个是技术，一个是批产。所有的新技术，包括增材制造-3D打印设备，都要为客户创造价值，于制造设备而言就是一定要能真正生产出产品/零件。聚焦增材制造的批量生产，意味着一定要解决成本问题，把成本降下来，还要解决安全问题和质量问题。我今天主要介绍的就是华曙高科如何解决成本问题。

华曙在本届TCT亚洲展展示了两项新技术：一个是光束整形技术，一个是金属烧结打印。这两个技术分别应用在华曙的金属3D打印设备和尼龙3D打印设备上。光束整形技术华曙已经研究了好几年，主要是通过提高激光器功率，让光斑的能量更大更足，再结合大层厚，以及环形光斑与高斯光斑的配合使用，既保证细节打印质量，又提升打印速度。比如展台上这台FS350M设备，是华曙425×350×400mm规格的主打机型。通过配置四激光与环形光斑，配合的120微米层厚和高功率激光器，3D打印不锈钢的速度比原来提升两倍以上，大幅降低了成本。

另外一台Flight403P设备原是用于高分子材料烧结的3D打印设备。无论是华曙还是友商都会感受到这类设备的发展没有金属设备快，为什么呢？主要因为这类设备之前大多只用于制造验证件和试制件，还没真正用于批产件。现在，华曙高科展示的是这台设备的全新应用——金属烧结打印。先打印成型再脱脂烧结，面向金属件批量生产。

这一技术解决了客户的以下痛点：

第一，与粉末床选区激光熔融金属3D打印设备相比，成本能降到一半以下。

第二，不需要支撑结构，400×400mm规格的设备满缸打印十几个小时能打满72个泵阀零件，打印之后脱脂烧结，零件致密度达97%-99%。

第三，跟注射成型相比，无需开模具。

当然这一技术仍存在挑战。目前华曙已经开发出了不锈钢和钛合金的后处理工艺，但要拓展更多材料，还需要进一步探索。不过万里长征总要迈出第一步，第一步已经走通了。厦门华易讯科技已采购了两台设备，专门用于金属烧结打印。

总之，华曙致力于通过不断提升速度，进一步降低增材制造的成本，支持产业发展。

当用户用上这款设备，他们能做哪些以前做不了的事？
这让他们在竞争中拿到什么样的“新筹码”？

程杰：对于用户端而言，以前一些复杂结构的铸造、锻造零件，如果用金属3D打印设备来加工，成本上无法与传统工艺竞争，而现在通过具有更高效率的新设备就可能做到了。

金属烧结打印设备主要面向泵、阀类复杂结构的零件。用户在打印成型过程中不需要添加支撑结构，消除了后续去支撑的挑战。

TCT亚洲展一直是全球首发创新的风向标。从您今年的观察来看，什么“苗头”最可能成为未来一年的主流应用方向？
选择在TCT亚洲展首发新产品，希望借此传递什么信号？

程杰：我感受到了应用场景越来越丰富。除了看到大尺寸金属、尼龙零件的3D打印，航空航天、汽车等领域的增材制造应用，还有医疗器械领域对于PEEK、钛合金和钽合金材料的3D打印应用。

此外，还可以感受到几个新兴产业正在蓬勃发展。比如消费电子3C领域，大家可以看到华曙在本届TCT亚洲展展示了液冷、铜打印、精细结构等应用。再比如人形机器人，我们在展台上也展示了尼龙、金属材料的相关3D打印应用，这些都已经在大规模尝试，有些已经成为型号件了。

华曙高科每年研发投入约占营收的20%，致力于解决增材制造产业化中“卡脖子”的问题，包括成本、质量，以及安全。我们会持续投入研发，支持增材制造技术的量产应用。参加TCT展会也是希望向市场传递这样的信号。

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航空航天热端部件对难熔合金、高温合金的成型要求日益严苛，消费电子领域对效率与成本的双重考验倒逼技术迭代，商业火箭的批量交付需求正在重塑制造范式……这些看似独立的应用场景，共同指向同一个命题：当3D打印与越来越多的应用场景深度结合，如何突破“材料边界”与“效率天花板”？

行业已从“能做”迈向“做好、做省”的新阶段。在这一转型期，设备厂商在硬件层面的技术路径选择，为增材制造向丰富的制造应用渗透提供了基础。在2026 TCT亚洲展上，中航迈特展示了他们在这方面取得的技术进展。

作为2026 TCT亚洲展期间的重要环节，3D科学谷与TCT亚洲展共同针对参展企业展示的全球首发新品进行了系列采访。

在采访中，中航迈特设备事业部常务副总经理左乾隆详细介绍了公司推出的首台无级变束光束整形增材制造设备MT280。

本文根据视频采访整理，从技术创新到用户价值，再到行业趋势，呈现了企业在硬件层面的增材制造技术探索。3D科学谷视频号、头条号、百度百家、B站等渠道可收看采访视频。

请介绍一款公司在本届TCT亚洲展进行首发的新品。
研发这款设备是看到了市场中的什么挑战？
公司是如何用技术来回应这些挑战的？

左乾隆：中航迈特今年带来了几款新品，其中一款是中航迈特MT280点环光无级变束设备。研发这款设备主要是看到，过去几年在航空航天领域，高温合金、难熔合金、易开裂合金在增材制造中普遍存在难成型的挑战。

中航迈特观察到这一市场需求，并基于公司在激光能量分布调控方面的技术基础，开发了这款点环光可调光斑设备。

它的核心技术在于，能够对光斑能量进行高斯光和环形光的功率自由匹配，形成不同的能量分布模式。这种能量分布可以改善材料在能量输入过程中的熔化速率和凝固速率，从而优化材料在凝固与熔化过程中的性能。

这样一来，设备能够更容易地成型难熔合金、易开裂合金，比如像IN939和M247这些高温合金材料。这也使得设备可以在航空航天领域中的难熔材料、机匣、涡轮叶片、导向叶片等热端部件方面实现更稳定的成型。

当用户用上这款设备，他们能做哪些以前做不了的事？
这让他们在竞争中拿到什么样的“新筹码”？

左乾隆：对于用户的价值主要体现在两点。第一，原来使用高斯光设备无法打印的难熔合金、易开裂材料，现在可以做了。比如以前难以成型的2系、7系高强铝合金，还有高温合金中的IN939、M247等难熔材料。能够生产的材料范围更广了。

第二，点环光还有另一种用法，就是单独使用高斯光或单独使用环形光，可以大幅提升成形效率。在内部填充时使用大光斑环形光，能够快速熔化；在边缘区域使用高斯光，可以保证精度。这样精度与效率兼备，成形效率提升约50%。

这样一来，用户既能拓展可生产的材料范围，又能提升生产效率，形成双重竞争力。从商业角度来讲，用户端可以实现“别人没有的，我有”，意味着能做别人做不了的活儿，这是独有的技术竞争力。同时，效率更高了，性价比自然也更高。用户端工厂可以投入更少的设备，交期也能缩短，使用体验也会更好。

TCT亚洲展一直是全球首发创新的风向标。从您今年的观察来看，什么“苗头”最可能成为未来一年的主流应用方向？
选择在TCT亚洲展首发新产品，希望借此传递什么信号？

左乾隆：我的看法有两点。第一点是从去年到今年，3C产业比较火，现在苹果也入局了，并且发布了白皮书，证明了循环钛合金材料在手机壳或表壳领域的应用价值。这也带动了华为、小米、三星等大型3C电子厂商的参与。这样一来，3D打印在民用消费电子领域一定会有一个很大的增长和推广。

第二点是在航空航天，包括商业火箭这个领域。这几年技术成熟度越来越高，各家都在做大设备、米级设备。同时，新的材料和技术也在不断突破，尤其像中航迈特推出的点环光增材制造设备，为航空航天、火箭领域中特殊材料的应用提供了新的解决方案。我认为这两个领域在接下来一两年会是整个行业的主线。

中航迈特从两方面响应这些趋势。第一，除了刚才提到的MT280新设备，我们还有一款MT450M设备，这是一款六激光、60/80微米大小光斑灵活选择的设备，是专门针对3C消费电子领域推出的，兼顾效率与精度的新机型，主要面向3C领域。

第二，针对航空航天领域，我们将在更大尺寸的设备上，比如MT450、650、800，配备点环光技术。

中航迈特经过过去一年的组织调整和产品迭代，在技术层面和产品发布上，已经取得了一些显著成果。我们也能够更好地满足用户的市场需求。这是我们希望通过TCT亚洲展这一平台重点向市场所传达的信息。

知之既深，行之则远。基于全球范围内精湛的制造业专家智囊网络，3D科学谷为业界提供全球视角的增材与智能制造深度观察。有关增材制造领域的更多分析，请关注3D科学谷发布的白皮书系列。

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