3D打印与5G白皮书1.0

这段时间,从中央深改委会议审议通过《关于推动基础设施高质量发展的意见》,到中央政治局常委会会议提出“加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”,顶层设计为新型基础设施建设按下“加速键”。相关产业界、学术界纷纷将目光投向“新基建”,加快推进新型基础设施建设正当其时。[1]

根据相关报道,“新基建”最可能集中于7大领域:一是5G基站建设(5G板块),二是特高压,三是城际高速铁路和城市轨道交通(基建和高铁),四是新能源汽车充电桩,五是大数据中心,六是人工智能,七是工业互联网。

中国信通院预测,随着5G商用、大规模网络建设开展,2020年网络设备和终端设备收入合计约4500亿元,2030年各领域在5G设备上的支出将超过5200亿元,持续拉动5G核心产业发展。

从技术角度来看,5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求,Massive MIMO等5G创新技术的出现推动光纤等产业向高附加值产业发展,技术要求提升,倒逼中低端产业升级。

3D科学谷与安世亚太联合发布了《3D打印与5G 白皮书》,从5G技术政策环境与市场机遇,5G天线市场,5G 散热器市场,5G 小基站、滤波器市场,四个方面分析了5G 市场的发展潜力,技术需求与挑战,以及3D打印技术在赋能高附加值、复杂5G通信设备零部件制造中的机遇。

本期,3D科学谷将对该白皮书内容进行分享。(高精度pdf版本,可加入3D科学谷QQ群,在群文件-白皮书中进行下载,群号码见文末说明。)

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