来自芝加哥的焊料技术接合完全不兼容的材料

透过在摄氏几百度的温度下产生液化处理的晶体管,美国的研究人员们最近写下了新的世界纪录。他们利用一种“神奇的焊料”,以一种能够适应不同半导体的新式无机焊料为基础,成功地接合了原先无法进行焊接的半导体。

这种焊料还可以采用积层的方式,透过接合粉末的形式成为连续的单晶材料,制作出新的半导体材料;而且,这种新式焊料甚至还能用于3D打印,接合原本完全不兼容的材料。

这种神奇的焊料是由美国芝加哥大学(University of Chicago)携手能源部阿岗国家实验室(ANL)与伊利诺理工学院(Illinois Institute of Technology)共同开发的。

“我们的焊料是一种可作为液体使用的无机水溶性材料,能够在适度的加热下变成一种无机的半导体,”芝加哥大学教授Dmitri Talapin表示,“其诀窍在于找到一种可溶性且不起反应的化学物质,而且它也不至于污染半导体表面。”

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博士后研究员Jaeyoung Jang透过环境控制的手套箱进行新的半导体焊料研究。(来源:美国芝加哥大学)

Talapin的研究团队搜寻过多种无机化合物,最后才找到了这种正确结合镉、铅和铋的液体形式。这种焊料在用于接合两种以往无法进行焊接的材料时,能同时保有导电性,因而可自动地因应原先无法顺利焊接的材料特征进行调整,然后分解并重新形成一种无缝的接合。此外,由于这是一种液化的材料,因而能够经由混合其粉末形式制造成焊料,然后施加摄氏几百度的适度加热,制造出一种就像是以单晶方式从高温炉中生长出来的新型态半导体。它还可用于 3D 打印,形成新材料并转化为各种形状与尺寸。

“我们发现可以用很细的粉末来进行焊接,以便连接晶粒,并制造出电迁移率媲美单晶的材料,”Talapin表示,“关于3D打印——目前还在开发阶段。我们现在主要集中在热电材料的研究。”

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Dmitri Talapin的研究团队成功开发出一种可接合不同半导体类型的神奇焊料,克服以往无法焊接的挑战。(来源:美国芝加哥大学)

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