2025年，消费电子行业迎来一个标志性的节点：3D打印技术正从概念验证和小批量试水，迈入百万件量级的规模化量产阶段。
市场端的标志性事件，如苹果Apple Watch Series 11和Ultra 3的表壳采用100%再生钛金属粉末进行3D打印量产，荣耀、OPPO等品牌在折叠屏铰链关键部件上应用钛合金3D打印工艺。
与此同时，随着5G手机、高性能笔记本电脑和可穿戴设备持续升级，芯片功耗与局部热流密度不断攀升，其散热需求，正在将3D打印技术推向前台。
3D科学谷白皮书解析
2026年7月，立讯精密正式在港交所挂牌上市。这家2025年收入3323亿元、服务全球十大消费电子品牌的精密制造企业，在其H股招股书和2025年度报告中，对3D打印技术的定位与布局释放了密集的信号。
本期谷透视，将借助这些公开信息，梳理3D打印在消费电子领域从技术可行到量产的路径与挑战。
来源：《立讯精密工业股份有限公司全球发售》P118
与传统精密制造技术齐头并进
在招股书中，立讯精密表示，他们掌握超过260种工艺制程，并不断突破工艺瓶颈，解决行业顽疾，持续实现新技术和新产品设计地落地量产。立讯精密指出了三种创新性的工艺制程，3D打印选择性激光熔化（SLM）排在第一位。
立讯精密给出的原因是，3D打印看技术能够快速成型，材料选择多样、材料利用率高，能生产传统工艺无法实现的内部空腔或镂空复杂几何结构。
在战略层面，招股书将3D打印写入增长曲线清单，与铜互联、光互联、散热管理、电源管理并列；在概要章节，将3D打印列为公司有能力把握的其他前沿产业，与AI智能终端、低空经济及机器人并列。3D打印被定位为战略性技术储备和增量工艺。
产线化方案：降本增效的规模化钥匙
立讯精密联合国内知名激光制造商，开发了适合消费电子制造的国产化高性能SLM 3D打印设备，在单机260mm×260mm的成型幅面上集成4个激光头，并配备了高度集成的全自动化产线，包括：多台金属3D打印机、全自动上下料、粉末回收与清粉系统。立讯精密进一步指出，这套全自动化产线整套系统占地面积仅为传统设计的一半，减少人力80%，综合成本降低超过30%。
这反映出，3D打印在消费电子领域的应用，已从单台设备攻关升级为面向规模化制造的产线级解决方案。
材料攻坚：从粉末配方向下扎
立讯招股书指出，公司成功开发了3D打印用可阳极氧化的高强度铝粉通过对粉材配方中的强化相和流动相的优化设计，解决了打印适应性（低热裂倾向、高流动性）与表面处理兼容性（低杂质、均质显微组织）的矛盾，同时大幅提升了材料强度（屈服强度>500MPa），为客户提供了增材制造高强度可阳极氧化的铝合金新方案。
立讯25年年报曾阐述过开发可阳极氧化3D打印高强铝合金粉末的意义。3C专用粉体开发是企业构建高端表面处理技术壁垒的核心战略。通过精准控制粉体粒径、纯度与形貌，企业可实现3D打印铝合金产品可阳极性能的跃升，直接提升智能手机、折叠屏与智能穿戴设备的用户体验。同时，国产化粉体替代进口粉体，可降低供应链成本30%以上，响应国家新材料自主可控政策。开发专属粉体体系，更符合企业定制化功能膜设计，抢占高端3C市场增量空间。
阳极氧化是消费电子金属外观件绕不开的工序，这意味着立讯正从3D打印粉末配方层面，推动3C增材制造零部件向可直接满足外观件标准的方向发展。
来源：《立讯精密工业股份有限公司全球发售》P129
五个在研项目，揭示量产方向
立讯精密在2025年度报告中披露了5个与3D打印直接相关的在研项目：
①3D打印钛合金表壳原材融合一体式加工开发——已进入量产阶段，聚焦“3D打印+后处理”。
②3D打印用高强度铝合金粉末制备及应用关键技术研发——目标开发无稀土元素的3C专用增材制造粉体，已实现微量/无稀土初步验证。
③AI智能眼镜精密结构制造工艺应用——通过金属3D打印与精密后处理工艺，实现复杂轻量化结构的一体化快速制造。
④3D打印钛合金表壳原材+IM件——3D打印与注塑成型复合成型，为高端智能手表品牌提供表壳解决方案。
⑤均温散热板成品的设计制造及材料&性能的研究——设计基于3D打印的一体结构均温板。
这些项目的分布揭示了立讯眼中3D打印最有可能率先商业化的方向：手表表壳、手机中框结构件、智能眼镜框、散热组件。
值得注意的是，年度报告首次将3D打印件列入消费电子零/组件类产品目录，与连接器、线束组件、金属结构件并列。这从侧面反映出，3D打印技术在立讯精密的应用已脱离试验品身份。
从技术可行到盈利可行
立讯曾在公开信息中表态：
“关于3D打印技术，公司已大批量地应用在一些特殊的结构件上。技术可行性的验证阶段已经完成。摆在面前的课题非常纯粹：即该项投入的盈利水平。所以凡是能带来稳健盈利的，公司持续投入；若投资回报未达标准，则放弃投入。”
这是理解立讯3D打印布局的关键逻辑。
消费电子的产品特点和供货体量，决定了3D打印所需要的规模化能力，远非航空航天等领域已经锻造出来的行业既有能力。这种全新的规模化能力，涉及产线化设备改造、材料管理、一致性控制、后处理等环节的系统性重构。
盈利模型的可行性，取决于良率一致性、成本结构和效率曲线能否在百万级量产的验证体系中得到系统性确认。这套验证体系，在消费电子行业对应的是DQ（设计确认）、IQ（安装确认）、OQ（运行确认）至PQ（性能确认）全链条质量认证闭环。
在3D科学谷看来，当百万级量产成为行业常态，高端供应链的竞争维度将发生改变。制造供应商向品牌方证明的，不再仅仅是能否打印出复杂结构，而是能否在DQ-IQ-OQ-PQ的全链条认证框架内，持续输出盈利可预期的规模化制造能力。
消费电子市场的出货量级意味着，一场关于3D打印技术效率、成本与设计自由度、系统级验证能力的长跑才刚刚开始。
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